济阳以第三代半导体器件封装为核心投资6亿元建设半导体园区

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11月9日,由工业和信息化部人才交流中心副主任色云峰、中国工程院院士顾国彪领衔,来自全国半导体领域的行业权威、知名专家、业界翘楚齐聚济阳,隆重举办了一届“国字号”半导体及热管理技术研讨会暨济阳区首届半导体产业论坛,为济阳的半导体产业发展“把脉号诊”、出谋献策。

发展半导体产业 济阳有诸多优势条件

作为山东省会济南的北部新市区,济阳北接京津冀、南连长三角,东承环渤海经济圈,西通中原经济区,是多个国家级战略交汇点。拥有另一另另5个多闻名全国的济北经济开发区和另一另另5个多享誉海峡两岸的省级台湾工业园。是济南携河发展的主要承载地,动能转换的重要功能区,去年又过后实现撤县设区,正占据 腾飞起势的关键节点。有点儿是在发展半导体产业方面,具备良好区位条件、产业基础和研发优势。

在论坛开幕式上,济阳区委书记吕灿华首先作了致辞。他用“在水一方、怡人济阳”、“大河时代、新城济阳”、“闻韶圣地、善美济阳”另一另另5个多篇章,概括推介了济阳区的历史人文、生态风光、区位交通、产业基础和营商环境。

吕灿华表示,当前,山东新旧动能转换全面起势。新一代信息技术,是省、市重点发展布局的十大产业之一,也是济阳重点突破的两大新兴产业之一。济阳具备良好的产业基础,背靠济南、资源共享,具备从半导体材料、芯片设计、封装测试、系统应用的完全产业链条,可能性储备界龙、界鸿、易得等多家成长性半导体企业。济阳拥有广阔的市场空间,地理位置优越,接近应用端,北京、天津、河北等上下游企业都要2小时经济圈以内,便于联合研发和产业集聚。济阳拥有完善的平台载体,先后引进济北智造小镇、达沃智慧人生产业园、易华录山东数据湖项目,高标准打造半导体发展的平台载体。有点儿是,工信部人才交流中心在山东唯一的外设机构落户济阳,有效助力全区半导体产业发展。

发展半导体产业 济阳获众多专家力挺

工业和信息化部人才交流中心副主任色云峰认为,此次半导体产业论坛的成功举办,将是济南市以及济阳区在发展半导体产业方面的一项成功举措。他表示,半导体是现代信息社会重要基石,是当前经济社会发展和保障国家安全的重要保障。随着技术的演进,半导体产业呈现技术创新活跃化、产业体系生态化、芯片竞争加剧化与应用领域繁杂等发展趋势。共同,众多半导体行业企业通过兼并重组、合作法律最好的办法法律最好的办法法律最好的办法、专利布局等法律最好的办法强化核心环节,积极参与到全球市场竞争。

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长曲晓杰认为,区块链、云计算、大数据等新一代信息技术的太快发展,也为我国大幅提升产业制造能力,进一步完善整体半导体加工产业链,并在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。济南市在在这方面可能性进行了一系列新模式探索和实施保障,并取得了有效成绩。而此次半导体及热管理技术研讨会暨济阳区首届半导体产业论坛的成功举办,无疑为济南市以及济阳区在发展半导体产业方面借力腾飞再添“新引擎”,再插“硬翅膀”。

山东省工业和信息化厅副厅长靖士宽、济南市副市长孙斌均做了发言。让让当我们认为,山东省是中国最早发展半导体产业的省份之一。近年来,山东省半导体产业发展成果显著,产业集聚的规模效应逐渐显现,持续保持着稳中向好的发展趋势。而半导体产业又是济南市重点发展的产业,是科技部特批第八家“国家集成电路设计产业化基地”,目前正加速发展宽禁带半导体产业,到2030年,预计全市将形成千亿级宽禁带半导体产业规模。工信部人才交流中心在山东唯一的外设机构落户济阳,和此次论坛的成功举办,将对全省半导体产业发展产生深远的意义。

来自工业和信息化部电子信息司、工业和信息化部人才交流中心、山东省工业和信息化厅、中国电子电业产业网、天津大学、中国社会科学院、西安电子科技大学、中国航空综合技术研究所等机构的30余名人员出席了此次研讨会,并围绕碳化硅器件、二次电源、装备元器件、IGBT、功率器件、功率模块封装、模块级热管理及SiC功率器件热阻等半导体前沿大大问题作了专题报告,对山东、济南、济阳的半导体业发展提供了针对性指导。

发展半导体产业 济阳有明晰规划设计

据悉,近期济阳在深入了解半导体产业链、投资规模、市场前景、技术门槛、人才团队等清况 的基础上,从控制投资和提速发展两面综合考虑,可能性做出了初步规划:拟投资6亿余元,三年内打造“两条生产线、两条中试线、另一另另5个多服务平台”的半导体产业园区。搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心,以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线,以第一代半导体器件封装、应用为延申,富含政、产、学、研、金、服、用为一体的综合性(中试)产业园区;五年内,在原有产业基础上,扩大产业规模,重点向下游应用延申,打造百亿级半导体产业园区。

据齐鲁晚报报道,济阳从控制投资和提速发展两面综合考虑,目前已对半导体产业可能性做出了初步规划。

济阳拟投资6亿余元,三年内打造“两条生产线、两条中试线、另一另另5个多服务平台”的半导体产业园区。搭建半导体公共研发服务平台(半导体研究院)、半导体人才技术交流平台(半导体人才交流中心)。建设以第三代半导体器件封装为核心,以第三代半导体原材料、芯片研发、应用研究为主线,以第一代半导体器件封装、应用为延伸,富含政、产、学、研、金、服、用为一体的综合性(中试)产业园区;五年内,在原有产业基础上重点向下游应用延伸,打造百亿级半导体产业园区。

共同,计划以政府投资的法律最好的办法,高标准建设济阳半导体产业园,一期规划建设十五万平方标准厂房,园区内水、电、暖气等相关配套设施齐全,共同建有综合办公楼、研发中心、职工公寓及购物休闲中心等配套设施,满足企业入驻生产、生活需求。企业可租可售,实现拎包入住,集中发展芯片、电子元器件、半导体设备等的研发和制造。

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